ייצור שבבים

TSMC, Nvidia, AMD, 和 Broadcom 考虑潜在的合资企业，标志着半导体行业的重大转变。 英特尔的铸造业务面临财务挑战，损失达到 188 亿美元，迫使公司寻求战略合作伙伴关系。 TSMC 将以 50% 的股份主导该合资企业，受到美国政府希望重振英特尔制造能力的驱动。 由于生产方法的差异，兼容性挑战出现，这对合作的成功至关重要。 英特尔对其 18A 工艺技术保持乐观，与 TSMC 当前的 2 纳米进展相抗衡。 地缘政治因素，特别是美中紧张关系，增加了该联盟对全球供应链潜在影响的复杂性。